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以下是(shi)富村电子(zi)根(gen)据长达十余年(nian)的(de)PCB定(ding)制和(he)组装经(jing)验总结出来的(de)几种常(chang)见SMT贴(tie)片加工印刷(shua)(shua)缺陷及解(jie)决办(ban)法。 一、拉尖是(shi)印刷(shua)(shua)后焊(han)盘上的(de)焊(han)膏(gao)呈小山坡, 拉尖容易导致(zhi)刮板(ban)(ban)空隙(xi)或(huo)焊(han)膏(gao)粘度变大。可以通过适度调小刮板(ban)(ban)空隙(xi)或(huo)挑选适合(he)粘度的(de)焊(han)膏(gao)来避免或(huo)降(jiang)低拉尖出现(xian)的(de)概率(lv)。
2020-3-5更多>>一、smt贴片加(jia)工点(dian)焊(han)(han)(han)查验: 1、 表层必(bi)须(xu)详细而光滑明亮,不可以(yi)有缺(que)点(dian); 2、元件高宽比要适度(du),适度(du)的焊(han)(han)(han)接(jie)材(cai)料量和焊(han)(han)(han)接(jie)材(cai)料必(bi)须(xu)彻底遮盖焊(han)(han)(han)盘和引出(chu)线的电(dian)焊(han)(han)(han)焊(han)(han)(han)接(jie)位置。 3、有优良的润湿性,电(dian)焊(han)(han)(han)焊(han)(han)(han)接(jie)点(dian)的边沿理应较薄,焊(han)(han)(han)接(jie)材(cai)料与(yu)焊(han)(han)(han)盘表层的湿润角建议300度(du)以(yi)下 ,最大不超出(chu)600度(du);
2020-3-5更多>>1、贴(tie)片(pian)电感(gan)的(de)总宽要低于电感(gan)总宽,以避(bi)免过多的(de)焊接材料在水(shui)冷却(que)时造成过大的(de)拉地应力(li)更改电感(gan)器值。 2、销售市场上能够(gou)购(gou)到的(de)贴(tie)片(pian)电感(gan)的(de)精(jing)密度(du)绝大多数是±10%,若规定(ding)精(jing)密度(du)高(gao)过±5%,则(ze)必(bi)须提(ti)早订购(gou)。 3、一些贴(tie)片(pian)电感(gan)是能够(gou)用回(hui)流焊炉和波(bo)峰(feng)焊来电焊焊接的(de),但也(ye)有(you)一些贴(tie)片(pian)电感(gan)是不(bu)能选用波(bo)峰(feng)焊电焊焊接的(de)。
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