SMT貼片加工常見印刷缺陷及解決辦法
以下是(shi)富村電子根據長達十余年(nian)的(de)PCB定(ding)制和組裝經(jing)驗(yan)總結出來的(de)幾種常見SMT貼片加工印刷缺陷及(ji)解決辦(ban)法。一、拉尖(jian)是(shi)印刷后焊盤上的(de)焊膏(gao)呈小(xiao)山坡(po), 拉尖(jian)容易導致(zhi)刮板空隙或焊膏(gao)粘(zhan)度變大(da)。可以通(tong)過適(shi)度調小(xiao)刮板空隙或挑選適(shi)合(he)粘(zhan)度的(de)焊膏(gao)來避免或降低拉尖(jian)...
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SMT貼片加工的點焊質量檢測方式
一、smt貼片加(jia)工(gong)點焊(han)查驗： 1、表層必須(xu)詳細而(er)光(guang)滑明(ming)亮，不可以(yi)有缺點; 2、元件高(gao)寬比(bi)要(yao)適(shi)度(du)，適(shi)度(du)的焊(han)接(jie)材料量和焊(han)接(jie)材料必須(xu)徹底遮蓋焊(han)盤(pan)和引出線的電焊(han)焊(han)接(jie)位置。 3、有優良(liang)的潤濕性，電焊(han)焊(han)接(jie)點的邊沿(yan)理應較薄，焊(han)接(jie)材料與焊(han)盤(pan)表層的濕潤角建...
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SMT貼片加工如何挑選合適的貼片電感
1、貼片(pian)電(dian)(dian)(dian)(dian)感(gan)的(de)總(zong)寬(kuan)要低于電(dian)(dian)(dian)(dian)感(gan)總(zong)寬(kuan)，以(yi)避免過多的(de)焊接材料在(zai)水(shui)冷卻時造成過大(da)的(de)拉(la)地應力更(geng)改電(dian)(dian)(dian)(dian)感(gan)器值。 2、銷售市場(chang)上能(neng)夠(gou)購到(dao)的(de)貼片(pian)電(dian)(dian)(dian)(dian)感(gan)的(de)精(jing)密(mi)度絕(jue)大(da)多數是(shi)±10%，若(ruo)規定精(jing)密(mi)度高過±5%，則必(bi)須提早訂購。 3、一(yi)些貼片(pian)電(dian)(dian)(dian)(dian)感(gan)是(shi)能(neng)夠(gou)用回流(liu)焊爐和波峰焊...
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在SMT貼片加工時需要留意哪些問題
通孔焊(han)接點(dian)(dian)評價桌面參考手(shou)冊。按照規范請求對(dui)元器件(jian)、孔壁以及焊(han)接面的(de)(de)(de)覆蓋(gai)等(deng)具體的(de)(de)(de)描繪，除此之外還包含計算機生成(cheng)的(de)(de)(de)3D 圖形。涵(han)蓋(gai)了填錫、接觸角、沾錫、筆直填充、焊(han)墊(dian)覆蓋(gai)以及為數(shu)眾多的(de)(de)(de)焊(han)接點(dian)(dian) 缺(que)點(dian)(dian)狀況。...
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SMT加工貼片技術怎樣促進電子組裝的效率
電(dian)(dian)(dian)子(zi)產(chan)(chan)(chan)品(pin)的制造可以(yi)分(fen)為三個(ge)層次。最上面一層是直(zhi)接面對(dui)終端(duan)用戶的整機(ji)產(chan)(chan)(chan)品(pin)的制造，例如計算機(ji)、通(tong)信設備、各(ge)類音(yin)視頻產(chan)(chan)(chan)品(pin)的制造等。中(zhong)間層次是種類繁多的形(xing)成電(dian)(dian)(dian)子(zi)終端(duan)產(chan)(chan)(chan)品(pin)的各(ge)種電(dian)(dian)(dian)子(zi)基礎產(chan)(chan)(chan)品(pin)，包括半導體集(ji)成電(dian)(dian)(dian)路、電(dian)(dian)(dian)真空及(ji)光電(dian)(dian)(dian)顯(xian)示器件(jian)、電(dian)(dian)(dian)子(zi)元件(jian)和機(ji)電(dian)(dian)(dian)組件(jian)...
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SMT加工廠家如何對SMT電子產品進行PCB設計
第一步：確定電子產品(pin)(pin)功(gong)能、性能指標、成(cheng)(cheng)本(ben)(ben)以及整機(ji)的(de)(de)外(wai)形尺寸的(de)(de)總(zong)體目(mu)標。新(xin)產品(pin)(pin)開發設計(ji)時，首(shou)先要給產品(pin)(pin)的(de)(de)性能、質量(liang)和成(cheng)(cheng)本(ben)(ben)進行定位。—般情(qing)況下，任(ren)何產品(pin)(pin)設計(ji)都需(xu)要在性能、可制造性及成(cheng)(cheng)本(ben)(ben)之間進行權衡和折中，因此，在設計(ji)之初(chu)就要給產品(pin)(pin)的(de)(de)用途、...
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